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發展歷程

發展歷程

2022-07
敏芯股份聲學傳感器項目榮獲吳文俊人工智能科學技術獎
敏芯股份聲學傳感器項目榮獲吳文俊人工智能科學技術獎

2021-09
敏芯股份研發生產大樓封頂,將在2022年投入啟用
敏芯股份研發生產大樓封頂,將在2022年投入啟用

敏芯股份研發生產大樓封頂,將在2022年投入啟用

2020-09
MEMS傳感器芯片累計出貨量達10億顆
MEMS傳感器芯片累計出貨量達10億顆

MEMS傳感器芯片累計出貨量達10億顆。

2020-08
成功在上海證券交易所科創板掛牌上市
成功在上海證券交易所科創板掛牌上市

成功在上海證券交易所科創板掛牌上市。

2019-08
全資子公司蘇州德斯倍電子有限公司成立
全資子公司蘇州德斯倍電子有限公司成立

全資子公司蘇州德斯倍電子有限公司成立。德斯倍構建有專業的MEMS封裝測試產線,提升了公司對封裝測試環節的品質管控能力,滿足高端客戶對產品性能以及交貨能力需求

2018-10
全資子公司昆山靈科傳感技術有限公司成立
全資子公司昆山靈科傳感技術有限公司成立

全資子公司昆山靈科傳感技術有限公司成立于,主要負責公司汽車、工控、醫療、白電等領域壓力傳感器芯片、模組、成品的研發與制造。同年,敏芯開始與中芯紹興合作并實現8英寸MEMS麥克風晶圓的量產

2017-01
MEMS麥克風出貨量攀升至全球第五
MEMS麥克風出貨量攀升至全球第五

MEMS麥克風出貨量攀升至全球第五。同年,完成省級專項“低功耗IIS數字輸出MEMS聲學傳感器的研發及產業化”

2016-02
加速度計研發成功開始銷售
加速度計研發成功開始銷售

加速度計研發成功開始銷售

2015-05
更名為“蘇州敏芯微電子技術股份有限公司”
更名為“蘇州敏芯微電子技術股份有限公司”

更名為“蘇州敏芯微電子技術股份有限公司”。同年,完成省級科技創新與成果轉化專項“新型MEMS數字聲學傳感器的研發及產業化”

2014-07
由于敏芯在MEMS領域突出的研發能力,協同參與完成國家863計劃“CMOS-MEMS集成麥克風”項目
由于敏芯在MEMS領域突出的研發能力,協同參與完成國家863計劃“CMOS-MEMS集成麥克風”項目

由于敏芯在MEMS領域突出的研發能力,協同參與完成國家863計劃“CMOS-MEMS集成麥克風”項目

2012-11
MEMS產品在中國本土的供應鏈上進行大規模量產,對中國MEMS產業具有里程碑意義
MEMS產品在中國本土的供應鏈上進行大規模量產,對中國MEMS產業具有里程碑意義

MEMS產品在中國本土的供應鏈上進行大規模量產,對中國MEMS產業具有里程碑意義

2011-06
在華潤上華(CSMC)實現第一代的6寸產品的量產,并提交客戶驗證
在華潤上華(CSMC)實現第一代的6寸產品的量產,并提交客戶驗證

在華潤上華(CSMC)實現第一代的6寸產品的量產,并提交客戶驗證

2010-11
敏芯參與國家“02專項”
敏芯參與國家“02專項”

敏芯參與國家“02專項”

2009-06
與中芯國際成都廠(成芯)共同開發基于8寸線的MEMS量產工藝,“算是中芯最早的國內MEMS客戶”,實現從4寸線到8寸線的跨越
與中芯國際成都廠(成芯)共同開發基于8寸線的MEMS量產工藝,“算是中芯最早的國內MEMS客戶”,實現從4寸線到8寸線的跨越

與中芯國際成都廠(成芯)共同開發基于8寸線的MEMS量產工藝,“算是中芯最早的國內MEMS客戶”,實現從4寸線到8寸線的跨越

2008-06
敏芯利用蘇州納米所的4寸中試線進行產品和工藝開發,技術進一步成型,MEMS生產工藝逐漸成熟
敏芯利用蘇州納米所的4寸中試線進行產品和工藝開發,技術進一步成型,MEMS生產工藝逐漸成熟

敏芯利用蘇州納米所的4寸中試線進行產品和工藝開發,技術進一步成型,MEMS生產工藝逐漸成熟

2007-09
蘇州敏芯微電子技術有限公司于蘇州工業園區成立。
蘇州敏芯微電子技術有限公司于蘇州工業園區成立。

蘇州敏芯微電子技術有限公司于蘇州工業園區成立。同年,麥克風芯片樣品開發成功。

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